• Sérigraphie de pâte
   
  • Alliage avec plomb (Sn 63%, Pb 37%) ou sans (Sn 96.5%, 3% Ag, 0,5% Cu)
  • Décapant soluble à l’eau ou sans lavage
  • Microbilles de 30µm à 60 µm
     
• Sérigraphie d’adhésif
   
  • Pour pièces de taille supérieure ou égale à 0603, SOT-23
  • Qui seront brasées à la vague avec les pièces insérées du coté opposé
     
• Image de taille maximale de 11" x 16" (30cm x 40cm)
   
• Possibilité de partage des images des deux cotés de la plaquette sur un même pochoir des images de taille inférieure à 11" x 5"
   
• Inspection visuelle systématique des patrons masqués par les pièces (BGA, LGA, QFN, etc).
   
• Pochoir standard d’acier inoxydable taillé au LASER, poli par électroplaquage, d’épaisseur de 0.004" à 0.012" (100um à 300um).  Pochoir plaqué au Nickel ou électroformé si requis.
   
• Ouvertures pour pastilles de taille supérieures à 0.006" (150um)
   
• Distance inter-pastille supérieure à 0.006" (150um)

Sont requis du client

• Fichier Gerber de masque de pâte (paste mask) pour chacune des faces assemblées en surface